PCB 工艺要求通常包括以下内容：

材料要求：

• 铜箔厚度和纯度
• 基材类型（FR-4、CEM-1 等）
• 基材厚度和尺寸
• 覆铜板（CCL）的表面光洁度

工艺要求：

• 钻孔：孔径、定位精度、镀铜厚度
• 电镀：线路宽度、铜厚、光泽度、附着力
• 阻焊：厚度、颜色、覆盖范围、耐温性
• 丝印：字体大小、清晰度、耐磨性
• 装配：元件放置精度、焊料类型和工艺、组装工艺

测试要求：

• 电性能：绝缘电阻、击穿电压、泄漏电流
• 机械性能：弯曲强度、耐冲击性、热变形温度
• 可靠性测试：温度循环、高湿老化、振动测试

环境要求：

• 温度和湿度控制
• 清洁度等级
• ESD 防护措施

其他要求：

• 文件控制：图纸、工艺规范、检验计划
• 认证和合规性：符合行业标准（IPC、UL 等）
• 质量控制：过程控制、检验和最终检查
• 可制造性设计规则：最小线宽/间距，过孔尺寸，阻焊间隙等
• 交货条款：数量、包装、交货期