logo- 蚀刻: 使用化学剂去除铜层中不需要的部分，创建电路图案。
- 电镀: 在电路板铜表面电镀其他金属层，如锡、铅或金，以提供保护和导电性。
- 钻孔: 在电路板中钻孔，用于安装元件和连接。
- 叠层: 将多层铜箔 laminates在一起，创建多层电路板。
- 阻焊: 在铜层上应用保护性阻焊层，以防止短路。
- 丝网印刷: 在电路板表面印刷标识、文本和其他信息。
- 表面贴装: 将元件放置在电路板表面，使用焊膏连接。
- 波峰焊: 将电路板浸入熔融焊料中，以创建电气连接。
- 回流焊: 使用热风将焊膏熔化，以创建电气连接。
- 测试: 对组装后的电路板进行电气测试，以确保功能正常。
