印刷电路板组件 (PCBA) 可靠性测试标准
通用标准
- IPC-A-610:印刷电路板组装接受准则
- MIL-STD-202:电子和电气组件的环境试验方法
- JEDEC JESD22:电子器件的湿敏性等级
- ISO 9000:质量管理体系
可靠性测试标准
- 环境应力筛选 (ESS)
- MIL-STD-883:微电子器件方法、标准和规范
- IPC-SM-785:表面贴装组件的加速寿命测试方法
- JEDEC JESD47:半导体器件的湿度敏感性级别
热循环测试
- MIL-STD-810G:环境工程设计和试验方法 - 环境应力筛选
- IPC-TR-50:印刷电路板可靠性热测试方法
热冲击测试
- MIL-STD-202H:电子和电气组件的环境试验方法 - 热冲击
- JEDEC JESD22-A104B:半导体器件的湿度敏感性等级
振动测试
- MIL-STD-202H:电子和电气组件的环境试验方法 - 振动
- IEC 60068-2-6:电子设备的振动试验方法
机械冲击测试
- MIL-STD-202H:电子和电气组件的环境试验方法 - 机械冲击
- IEC 60068-2-27:电子设备的机械冲击试验方法
其他测试
- 高低温存储
- 温度循环
- 盐雾腐蚀
- ESD 检测
- 振动疲劳
- 集成电路 (IC) 寿命测试