PCB 工艺要求通常包括以下内容：

一般要求：

• 尺寸公差
• 形状和表面的完整性
• 材料规格（例如，层压板、铜箔）

钻孔和电镀：

• 钻孔直径和公差
• 钻孔深度和铜箔蚀刻量
• 电镀厚度和均匀性
• 孔壁完整性

蚀刻：

• 铜箔最小线宽和间距
• 铜箔蚀刻深度
• 阻焊剂耐久性

成像：

• 丝印、字符和符号的清晰度和准确性
• 阻焊剂类型和厚度
• 焊膏遮罩准确性

表面处理：

• 焊接表面光洁度
• 镀层类型和厚度
• 表面电阻

组装和焊接：

• 组件放置精度
• 焊接质量和完整性
• 回流或波峰焊参数

测试和检验：

• 电气测试方法和标准
• 目视检查标准
• AOI（自动光学检测）程序

其他要求：

• 可制造性设计规则 (DFM)
• 环境限制（例如，温度、湿度）
• 交货时间表
• 质量保证程序