PCB 工艺要求主要包含以下方面：

1. 材料和工艺控制

• 基板材料、覆铜板、铜箔类型和厚度
• 层压工艺条件：时间、温度、压力
• 钻孔和电镀工艺条件

2. 尺寸精度

• 线宽和间距控制（最小/最大尺寸）
• 过孔尺寸和定位精度
• 外形尺寸和公差

3. 电气特性

• 铜导线的电阻和电容
• 过孔的电气连接性和阻抗
• 层间的绝缘电阻

4. 表面光洁度

• 铜箔表面的粗糙度和洁净度
• 层压后基板表面的平整度

5. 外观质量

• 层压板的颜色和纹理一致性
• 焊盘和过孔的形状和尺寸准确性
• 表面无缺陷（划痕、凹痕、气泡）

6. 可制造性

• 设计规则和限制，以确保可制造性
• 贴片元件的可焊性
• 维修和返工的可行性

7. 可靠性

• 材料和工艺对环境应力的抵抗力（热、湿度、振动）
• 电气连接的长期稳定性
• 焊点和过孔的可靠性

8. 环保要求

• 使用无铅焊料和助焊剂
• 符合 RoHS 和其他环保法规

9. 测试和检验

• 光学检查，测量和电气测试方法
• 抽样和接受标准

10. 包装和运输

• 抗静电和防潮措施
• 保护 PCB 免受损坏和污染