PCB 工艺要求通常包含以下要素：

设计规则

• 迹线宽度和间距
• 过孔尺寸和间距
• 板材厚度
• 铜重
• 阻焊类型

材料规范

• 基板材料（如 FR-4、聚酰亚胺）
• 铜箔类型（如电解铜、压延铜）
• 阻焊材料（如焊锡掩蔽、光致抗蚀剂）

制造工艺参数

• 内层蚀刻
• 外层蚀刻
• 铜镀
• 阻焊
• 丝印

质量控制标准

• 外观检查
• 尺寸测量
• 电气测试（如导通性、阻抗）
• 可靠性测试（如热循环、振动）

其他要求

• 特殊工艺（如盲孔、埋孔、层压压合）
• 环境要求（如耐高温、耐腐蚀）
• 可制造性设计 (DFM) 指南
• 包装和运输规范