印刷电路板 (PCB) 工艺要求模板

1. 材料规范

• 层压板材料：FR4、CEM-3 等
• 铜箔重量：1oz、2oz 等
• 表面处理：HASL、ENIG、OSP 等

2. 设计规则

• 最小线宽/线距：0.1mm/0.2mm 等
• 最小孔径：0.3mm 等
• 阻焊间距：0.1mm 等

3. 电气性能

• 介电常数：4.2 等
• 耗散因数：0.02 等
• 体积电阻率：10^12 欧姆·厘米等

4. 机械性能

• 厚度：1.6mm 等
• 弯曲强度：80MPa 等
• 剥离强度：2N/mm 等

5. 表面处理

• HASL：铅锡比 63/37，厚度 5-10µm
• ENIG：镍金比 6/1µm，厚度 5-10µm
• OSP：有机保焊层，厚度 0.2-0.5µm

6. 测试要求

• 飞针测试：所有节点
• 功能测试：所有功能电路
• ICT 测试（可选）：所有组件连接

7. 包装和运输

• 防静电包装
• 湿度控制
• 运输方式：空运或海运

8. 质量保证

• IPC 标准：A 级或 B 级
• RoHS 认证：符合 RoHS 标准
• UL 认证：UL 94V-0 等级

9. 其他要求

• 提供 Gerber 文件和钻孔文件
• 特殊工艺：多层板、柔性板、埋孔等
• 交货时间：按需指定