设计术语

• 布线（Routing）：连接器件引脚之间形成电路连接的导体路径。
• 图层（Layer）：PCB 的不同层，用于承载导体、过孔和元件焊盘。
• 过孔（Via）：在 PCB 层之间建立电气连接的孔。
• 焊盘（Pad）：连接元件引脚和 PCB 导体的铜区域。
• 掩膜（Solder Mask）：覆盖在 PCB 上的保护性涂层，防止焊料在不需要的区域流动。
• 丝印（Silkscreen）：PCB 上的文字、符号和图形，用于标识元件、接线和功能。

制造术语

• 层压（Lamination）：将 PCB 的不同层结合在一起的过程。
• 蚀刻（Etching）：使用化学溶液去除 PCB 图层中不需要的铜。
• 镀膜（Plating）：在 PCB 表面涂覆金属层，以增加导电性和耐腐蚀性。
• 敷形涂层（Conformal Coating）：在 PCB 上施加一层薄涂层，以保护其免受环境因素的影响。
• 装配（Assembly）：将元件焊接到 PCB 上的过程。

测试术语

• 飞行探针测试（Flying Probe Test）：使用探针对 PCB 进行电气测试的方法。
• 自动光学检测（AOI）：使用摄像头检测 PCB 表面缺陷的方法。
• X 射线检测（X-Ray Inspection）：使用 X 射线检测 PCB 内部缺陷的方法。

其他术语

• 单面板（Single-Sided PCB）：仅有一层导体层的 PCB。
• 双面板（Double-Sided PCB）：有两层导体层的 PCB。
• 多层板（Multilayer PCB）：有三层或更多层导体层的 PCB。
• 阻抗（Impedance）：PCB 导体的电阻和电抗的组合特性。
• 尺寸限制（Design Rule Checks）：PCB 设计中允许的最小线条宽度、间距和过孔大小等规则。