印刷电路板 (PCB) 常用工艺

1. 表面处理

• 镀金（Au）：用于金手指、连接器和高可靠性应用。提供出色的导电性和耐腐蚀性。
• 镀银（Ag）：用于触点和开关。具有高导电性和延展性。
• 镀锡（Sn）：用于表面贴装组件（SMT）的焊盘。提供良好的可焊性。
• 有机保焊膜（OSP）：一层薄薄的有机涂层，保护铜迹线免受氧化。
• 浸锡（HASL）：将电路板浸入熔融锡中，形成一层锡铅合金。

2. 成像

• 感光干膜（DFP）：紫外光固化光致抗蚀剂层，用于创建阻焊层和焊盘掩膜。
• 加法制造：通过电镀或化学沉积，在基板上添加铜导线。
• 减法制造：通过蚀刻工艺，从基板上去除铜，形成电路图案。

3. 钻孔

• 机械钻孔：使用高速钻头钻出电路板上的孔。
• 激光钻孔：使用激光束在电路板上钻出精确的孔。

4. 表面安装

• 机械组装：使用自动化机器或手动放置和焊接表面贴装组件（SMT）。
• 回流焊接：将电路板通过温度梯度，融化焊料并将组件固定到位。
• 波峰焊接：将电路板穿过熔融焊料波，焊接通孔组件（THT）。

5. 検査和测试

• 目检：仔细检查是否存在缺陷、损坏或任何工艺故障。
• X 射线检测：识别焊点中的空洞或缺陷。
• 电气测试：使用各种测试仪器验证电路板的电气功能。
• 功能测试：测试电路板的整体功能，包括输入、输出和时序。

6. 其他工艺

• 叠层：将多层电路板的层压在一起。
• 热风整平（LGA）：使用热空气流将电线键合到芯片上。
• 微通孔：小的电镀通孔，用于将不同的层连接起来。